ペルチェ素子を採用する超大型CPUクーラー
CoolerMaster / V10 (RR-B2P-UV10-GP)
ペルチェ素子をヒートシンク底面に内蔵する次世代型のCPUクーラー。TEC技術により温度環境を自動でコントロールし、TDP200W以上のCPUにも対応する。3つのアルミ製フィンを10本のヒートパイプで繋ぎ、そのうちの1つのアルミ製フィンはメモリ上部にまで広がっており、CPU周辺の部品も冷やすことができる。対応ソケット：Intel LGA1366/775、AMD 754/939/940/AM2。ファン風量：90CFM(Max)。ファンノイズ：17dB(Min)。サイズ：L236.5×W129.6×H161.3（mm）。
【Faith 販売価格】
- V10 (RR-B2P-UV10-GP)
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